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核心参数
- 磨削方式：干磨
- 结合剂类型：其他
- 金刚石类型：天然金刚石
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
主要技术指标
Main Technical Index
| 加工晶棒直径: | 6-8英寸/12英寸 |
| 加工晶棒长度: | 100~600mm/100-450mm |
| 椭圆度: | ≤0.05mm |
| 圆锥度: | ≤0.05mm |
| 直径精度: | ±0.05mm |
| 表面粗糙度: | Ra≤1 μm |
| OF宽度: | ±0.1 mm |
| 晶向精度: | <±6' |
| V-NOTCH深度: | 1.0~1.5m |
| V-NOTCH角度: | 89°~93°(可定制) |
| 顶端R角形状: | R0.9~0.94mm (可定制) |
| 设备总功率 | 30kW |
| 设备重量 | 10.5t |
| 设备外形（长X宽X高） | 4550x2680x2450mm |
设备优势
Equipment advantage
加工规格多
可满足6~8" / 12“硅棒加工;
加工长度: 600/450mm
设备功能全
硅棒晶向检测，滚圆，OF面，V-NOTCH槽可实现全自动磨削;
自动化程度高
单机可实现全自动化加工;可以实现自动上下料，自动对中，自动检测，自动加工等功能;
配置高
控制系统为欧姆龙系统;
整机配置自动润滑系统;
稳定性高
在光伏行业成熟的磨床结构基础上优化设计，专门用于半导体行业硅棒磨削;
机械结构设计合理
整体式一体焊接底座;
夹具及输送机构位于设备上方，有利于设备防护及后期维护保养;
无锡连强智能装备有限公司
1 年
高级会员
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