适配高硬脆/高价值等多种材料加工既能对陶瓷基板、晶圆、薄片合金等薄脆材料进行超精密加工，也可适配碳化硅、氮化硼、碳纤维、金刚石等厚硬材料，且切割深宽比可达30:1以上。加工面光滑无毛刺，无需后续打磨抛光借助高精度射流角度自动校准系统，并配合±0.2MPa的精密水流压力控制，保障切割面平整度。**限度降低高价值材料的损耗*小切割缝隙为25μm，有效减少材料浪费。守护材料原有特性稳定的水流可实时为材料散热，材料热影响区≤5μm。避免材料交叉污染采用非接触式加工方式，无机械应力产生，能有效规避因直接接触导致的材料磨损与交叉污染问题。更具环保安全性加工过程中不产生粉尘及有害气体，同时水流可直接冲走碎屑

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DW200P是一款基于精密电子行业的漆包线焊接、薄金属片焊接、塑料柱热铆接等需求工艺而开发的高精度桌面视觉电阻焊系统，可实现实时压力检测，参数范围超阈值报警，精确管控压力和能量，提高品质控制能力。特性优点品质把控精确控制能量，有效防止煌盘周边烫伤，精确控制压力，有效防止煌盘场陷。煌接压力实时检测，超预设范围报警。智能化视觉识别，自动修磨焊头，保证焊接位置精度，提升接质量。应用领域微型扬声器/受话器音圈马达扁平振动马达线性振动马达漆包线焊接定位柱热铆接薄金属片焊接

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GS600SU/SUA是一款基于FCBGA/FCCSP的Underfill工艺需求而开发的高速高精度、全自动在线式喷胶设备。该设备对产品及胶黏剂温度进行严苛的管控，对产品的作业顺序及补胶的时机进行智能排序，减少空洞的产生，保证作业良率，同时兼容国际半导体通讯协议，匹配信息化管理要求与无人化管理趋势。特性优点实现高速、高精度精准点胶光栅尺定位，直线电机传动，保证点胶精度及稳定性。采用行业首创矿物质框架结构，具有良好的吸震性，有效减少设备高速运行造成的冲击力。高兼容性轨道宽度可调，兼容不同尺寸规格基板/载具，标准轨道调宽范围60-162mm。效率提升双轨同时作业，节省载板流转时间。设备搭载三段加热

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