大尺寸金刚石减薄研磨机该设备主要应用于大尺寸(2-6英寸)金刚石单晶/多品的减薄、研磨等工艺,可根据工艺需求达到不同的加工效果,表面粗糙度可以达到<200nm,厚度最薄可以减到50um。专用大尺寸金刚石片减薄工装系统,装夹便捷、精度高。自研软件,内嵌多款大尺寸金刚石减薄研磨工艺包,操作便捷,工艺成熟。一体化激光器,结构紧奏,免维护,寿命长。采用高精度光栅尺等高精度传动该系统,确保运动系统传动精度采用高精度、大重量的天然大理石平台,机台稳定,加工精度高适用材料:金刚石，碳化硅，PCD，PCDN等超硬材料

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采用五轴联动全封闭式安全设计精准高效切割台面、冠面、腰面和亭面实现一次切割成型。配置软件智能云计算规划最佳切割路径最大程度减少损耗。切割表面光滑,外形对称性好,优化工艺,成品率高采用智能便捷的操作软件,极简操作便捷易上手采用一体化激光器工程学紧凑结构后期免维护经久耐用5适用材料:培育钻石(CVD/HPHT)、天然钻石

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采用智能切片技术断面光滑不发黑,平面完整度在20um以内,省去研磨环节。使用专业定制夹具一次可装夹多达80片控制智能软件功能卓越,操作简单稳定可靠采用一体化激光器工程学紧凑结构后期免维护经久耐用。使用最大切割深度可达70mm,切片尺寸10*10mm20mm*20mm损耗减少至180um适用材料:金刚石,碳化硅,PCD,PCDN等超硬材料

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