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核心参数
- 冷却方式：其他
- 适用材料：其他
- 锯片类型：其他锯片
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
设备介绍
该设备是采用紫外激光的切割系统，利用紫外光（355nm紫外光）的特点，比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到更精确的加工结果。
产品优点
加工精度高，聚焦最小光斑可达10微米以下，加工位置精度高，切割缝隙小
热影响小，对加工材料的碳化程度低，肉眼无可见碳化，部分材料完全无碳化
可加工任意图形，软件导入图形，相机点位抓耙加工，无需开模操作，非常简单，方法简单易懂
切割边缘光滑、整齐，无毛刺
易于自动化，灵活性高，一机多用
灵活性较高，应用范围较广泛
设备无耗材，无需特殊夹具，有利于提升产品竞争力
技术参数
参数 | 规格 |
激光波长 | 355nm（纳秒/皮秒） |
激光功率 | 15W-100W（根据需求选型） |
激光重复频率 | 500-1500kHz |
加工幅面 | 500mm × 600mm × 2（双平台可定制） |
加工精度 | ±20μm |
XYZ最大运行速度 | X:800mm / Y:800mm / Z:50mm/s |
XYZ最大行程 | X:1100mm / Y:700mm / Z:40mm |
定位精度 | ±2μm |
重复定位精度 | ±2μm |
光斑大小 | 25μm |
激光扫描范围 | 50x50mm |
应用领域
紫外激光设备可以应用在挠性板生产中的多个领域，包括FPC外型切割，轮廓切割，钻孔，覆盖膜开窗口，软硬结合板揭盖和修边，手机壳切割，PCB外形切割等。
样品展示
杭州银湖激光科技有限公司
1 年
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