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核心参数
- 磨削方式：干磨
- 结合剂类型：其他
- 金刚石类型：人工金刚石
- 仪器种类：实验室
- 测定原理：其它
- 测定范围：0.01~5mg/L
- 测定准确度：±1%
- 检出限 ：≤0.005mg/L
- 测定时间：30样品/小时
- 批处理量：不限
产品介绍
该系列抛光机是以陶瓷盘为载具，通过贴蜡或无蜡吸附方式固定晶圆进行抛光的高精密单面抛光设备，可实现双轴、四轴同时加工，操作简便，兼容性强，稳定性高，抗腐蚀好，抛光头气缸加压主动旋转，可实现高转速高压力抛光，搭配不同抛光垫和抛光液，适用于各种半导体材料的抛光。
TSP-610TSP-810TSP-910TSP-1270TSP-1500
抛光盘规格
OD610 mm
陶瓷盘规格
OD240 mm
抛光头数量
2个
产品特点
加压方式
气缸加压 压力控制精确
驱动形式
抛光头主动驱动
恒温控制
抛光盘温度控制系统
工艺优化
可加工贴蜡工艺&无蜡工艺
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北京特思迪半导体设备有限公司
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