人工将载板放到上下料工作台上，通过上下料工作台将载板放到上抛光盘上，然后进行自动抛光，机台配置摩擦力终点检测，可自动抛光至目标值才停止。TPP-1310晶圆尺寸515*510mm/600*600mm抛光头数量1个抛光头直径OD930mm抛光盘直径OD1300mm产品特点终点检测配备先进的高精度EPD监测功能分区加压优化压力分布，确保抛光均匀性兼容性好设备可兼容不同尺寸的基板半自动上下料独创轻接触上下料系统，避免损伤

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该系列设备是适用于薄膜（介质层）的CMP抛光设备，包括氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。采用气囊薄膜柔性加压，可实现纳米级精密去除，可选配半自动上下片、摩擦力扭矩EPD功能，兼容性强，占地面积小。TMP-150TMP-200晶圆尺寸4/6英寸抛光盘规格OD406mm晶圆气囊压力70-500g/cm²保持环压力70-700g/cm²

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该设备是适用于薄膜（介质层）的全自动CMP抛光设备，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。设备兼容6/8英寸晶圆，采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置双面刷洗、兆声清洗、甩干&N2吹干功能，实现干进干出的全自动CMP加工。可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能。

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