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半自动双轴减薄机IVG-2035

半自动双轴减薄机IVG-2035
  • 品牌:特思迪
  • 产地:北京
  • 关注度:2
  • 型号:半自动双轴减薄机 IVG-2035/3035
  • 报价:面议
核心参数
  • 器件类型:二极管
  • 掺杂类型:p型(硼)
  • 仪器种类:实验室
  • 测定原理:其它
  • 测定范围:0.01~5mg/L
  • 测定准确度:±1%
  • 检出限 :≤0.005mg/L
  • 测定时间:30样品/小时
  • 批处理量:不限
产品介绍
  • **晶圆尺寸

    8英寸

  • 砂轮规格

    Ø203(OD)mm

  • 砂轮轴功率

    6.0 kw

产品特点

操作灵活

人工取放片 干进湿出

功能全面

自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待

兼容性好

可磨削各类半导体材料 适应2-12英寸晶圆减薄

配置丰富

双轴研削单元 平移式工作台 可兼容抛平工艺


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