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半导体晶圆片倒边磨盘

半导体晶圆片倒边磨盘
  • 品牌:沃尔德金刚石
  • 产地:北京
  • 关注度:0
  • 型号:半导体晶圆片倒边磨盘
  • 报价:面议
核心参数
  • 磨削方式:干磨
  • 结合剂类型:其他
  • 金刚石类型:人工金刚石
  • 仪器种类:实验室
  • 测定原理:其它
  • 测定范围:0.01~5mg/L
  • 测定准确度:±1%
  • 检出限 :≤0.005mg/L
  • 测定时间:30样品/小时
  • 批处理量:不限
产品介绍

加工应用

单品硅、碳化硅晶圆片磨边倒角加工。

应用领域

半导体晶圆片制造领域。

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