核心参数
- 仪器种类:实验室
- 测定原理:其它
- 测定范围:0.01~5mg/L
- 测定准确度:±1%
- 检出限 :≤0.005mg/L
- 测定时间:30样品/小时
- 批处理量:不限
产品介绍
用于金刚石、碳化硅等薄片材料减薄的专业设备,该产品性能良好,减薄精度高,有效去除表面不平的材料,兼容性强,可以有效的节省金刚石等材料的研磨时间,属于行业优选,售后无忧,全国免费技术支持,并可根据用户需求定制产品。
适用范围:
应用于金刚石、碳化硅等材料减薄,减薄精度高,有效去除表面不平的材料,金刚石等
优点及特点:
运行平稳,全中文界面,操作简单,人性化设计。全新水冷**设计,避免温度过高造成材料变形,开裂。适用于多尺寸材料减薄。
规格参数 | |
| 激光器 | ND:YAG二极管泵浦固态 |
波长 | 1046nm |
| 输出功率 | 1000W@10kHz |
| 冷却系统 | 水冷 |
| 脉宽 | 120 |
| 操作环境 | |
环境温度 | 20-25℃ |
| 湿度 | <50% |
| 设备尺寸 | 1500*1500*1600mm |
| 设备重量 | 510kg |
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广州梦钻科技有限公司
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