核心参数
						- 冷却方式:水冷
- 适用材料:其他
- 锯片类型:其他锯片
- 仪器种类:实验室
- 测定原理:其它
- 测定范围:0.01~5mg/L
- 测定准确度:±1%
- 检出限 :≤0.005mg/L
- 测定时间:30样品/小时
- 批处理量:不限
产品介绍
					产品介绍
适用范围:CVD、HPHT、CBN、天然钻石、金属基金刚石、碳化硅、氧化钾等金刚石功能材料以及超硬材料。
设备特点
安全:全密封加工,硬件耐磨,以钣金焊接和大理石增重减振增稳;
低成本:切割工序简单,可设置多片切割任务并自动完成,操作所需时间短,时间成本低,生产率高;
维护成本低:电路布局合理,运行稳定;
软件自研:操作个性化,界面清晰简洁。
| 激光系统 | |
| 激光器 | ND:YAG二极管泵浦激光器 | 
| 波长 | 532nm | 
| 激光模式 | TEM⁰⁰ | 
| 光斑质量(M²) | <1.2 | 
| 冷却系统 | 水冷 | 
| 最大切割深度 | ≥20mm(视材料而定) | 
| 操作环境 | |
| 环境温度 | <28℃ | 
| 湿度 | <70% | 
| 设备尺寸 | 1370*1030*1560mm | 
| 设备重量 | 510kg | 
| CNC系统 | |
| XY导轨 | 日本进口 | 
| XYZ行程 | 150*150*60mm | 
| XY重复精确率 | ±0.01mm | 
| Z轴重复精确率 | ±0.01mm | 
| 供电要求 | 220V-230V | 
| 耗电量 | 2kw | 

广州梦钻科技有限公司
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